ForLab PICT2DES

Ein Projekt an der Ruhr-Universität Bochum

Der Einsatz von dünnsten, zweidimensionalen Materialien in Elektronik und Sensorik ermöglicht völlig neuartige transparente, flexible und biokompatible Lösungen bei minimalem Ressourcenverbrauch. Die Technologie für diesen zukunftsträchtigen Bereich der Mikroelektronik hat aber noch nicht den für industrielle Anwendungen notwendigen Reifegrad erreicht. Dies will das Forschungslabor Mikroelektronik Bochum für 2D-Elektronik ändern. Die Wissenschaftler um Prof. Dr.-Ing. Martin Hoffmann an der Ruhr-Universität Bochum arbeiten daran, einen stabilen Prozess, der additive und subtraktive Technologien integriert, mit hoher Ausbeute auf Waferlevel zu etablieren, der einen Transfer in die Industrie erlaubt.

Dabei haben sie die komplette Prozesskette im Blick – von den Rohstoffen, den sogenannten Präkursoren, über die hochpräzise Erzeugung dünnster Schichten per Atomlagenabscheidung bis hin zur Strukturierung mit neuartigen selektiven und schädigungsarmen Plasmaätzprozessen zum definierten Freilegen einzelner ultradünner Schichten.

Im Projekt wird eine innovative, monolagengenaue Depositions- und Ätztechnologie bei niedrigen Temperaturen zur Herstellung kostengünstiger, flexibler Mikroelektronik und ultrasensitiver Mikrosensorik erarbeitet und in einer 200 mm Clusteranlage auf Substraten umgesetzt, die zur Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland und zu industriellen Anwendern kompatibel sind.

Ziel ist es, neuartige, besonders ressourcenschonende Elektroniksysteme auf Basis der 2D-Integration zu entwickeln. Hierzu gehören flexible Mikroelektronik, hochsensitive Sensoren sowie mikrofluidische Systeme für die Medizintechnik und Energiewandlung und autonome Sensor-Arrays.

Weiterführende Informationen:

Broschüre „ForLab PICT2DES – Forschungslabor Mikroelektronik Bochum für 2D-Elektronik“

Film „ForLab PICT2DES – Forschungslabor Mikroelektronik Bochum für 2D-Elektronik“