ForLab DiFeMis
Ein Projekt am KIT Karlsruher Institut für Technologie
Digitale Fertigungstechnologien und innovative Konzepte für die Aufbau- und Verbindungstechnik von hochfrequenten elektronischen und photonischen Schaltungen erarbeitet das Forschungslabor Mikroelektronik Karlsruhe für Fertigungstechnologien der Hochfrequenzsysteme. Angesiedelt ist diese Forschungseinrichtung am Karlsruhe Institut für Technologie (KIT).
Die Wissenschaftler um Prof. Dr.-Ing. Thomas Zwick suchen nach neuen Möglichkeiten, die Integration von solchen Schaltungen voranzutreiben. Dazu erforschen sie insbesondere neuartige Packaging-Lösungen, die sowohl auf Prototypen effizient anwendbar sind als auch auf kleine und mittlere Serien skaliert werden können.
Im ForLab DiFeMiS werden daher Anlagen für additive und maskenlose Abscheide- und Strukturierungsverfahren zu einer flexibel einsetzbaren Druckplattform verbunden. Es können damit die elektronischen und photonischen Verbindungen zwischen Halbleiter-ICs und anderen Komponenten auf kleinstem Bauraum mit hoher Performanz realisiert werden. Die neuartige Aufbau- und Verbindungstechnik ermöglicht die kostengünstige Herstellung kompakter Module aus Halbleiter-ICs bis in den Terahertzbereich und bei optischen Frequenzen.
Mit ihrer Arbeit wollen die Forscher eine derzeit existierende Lücke im Bereich des HF-Packagings schließen. Damit erhalten zugleich viele kleine und mittelständische Firmen die Möglichkeit, effizientere und kostengünstigere Produkte zu entwickeln. Dies kann zum Beispiel für Sensorik basierend auf Radar- oder Lidartechnik von großem Interesse sein, wenn diese in der Industrieautomation in sehr vielen unterschiedlichen Ausführungen mit jeweils mittleren Stückzahlen benötigt wird.
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