Mikroelektronikforschung am Karlsruher Institut für Technologie

Digitale Fertigungstechnologien und innovative Konzepte für die Aufbau- und Verbindungstechnik von hochfrequenten elektronischen und photonischen Schaltungen erarbeitet das Forschungslabor Mikroelektronik Karlsruhe für Fertigungstechnologien der Hochfrequenzsysteme. Dieses befindet sich am Karlsruher Institut für Technologie (KIT).

Um die Integration von solchen Schaltungen voranzutreiben, suchen die Wissenschaftler um Prof. Dr.-Ing. Thomas Zwick dafür nach neuen Möglichkeiten. Aus diesem Grund erforschen sie beispielsweise gedruckte Packaging-Lösungen. Diese ermöglichen eine kostengünstige und schelle Prototypenherstellung und können auch auf kleine und mittlere Serien skaliert werden.

Die Forscher verbinden Anlagen für additive und maskenlose Abscheide- und Strukturierungsverfahren zu einer flexibel einsetzbaren Druckplattform. Damit können die elektronischen und photonischen Verbindungen zwischen Halbleiter-ICs und anderen Komponenten auf kleinstem Bauraum mit hoher Performanz realisiert werden. Diese neuartige Aufbau- und Verbindungstechnik ermöglicht eine kostengünstige Herstellung kompakter Module aus Halbleiter-ICs bis in den Terahertzbereich und bei optischen Frequenzen.

Mit ihrer Arbeit im ForLab DiFeMiS wollen die Forscher eine derzeit existierende Lücke im Bereich des HF-Packagings schließen. Dies eröffnet vielen kleinen und mittelständischen Firmen neue Möglichkeiten, effizientere und kostengünstigere Produkte zu entwickeln. Von großem Interesse kann das zum Beispiel für Sensorik basierend auf Radar- oder Lidartechnik sein. Denn diese werden in der Industrieautomation in sehr vielen unterschiedlichen Ausführungen mit jeweils mittleren Stückzahlen benötigt.