Aufbau- und Verbindungstechnik

Aufbau- und Verbindungstechnik ist ein wichtiges Querschnittsthema, das bei vielen ForLab-Projekten mit auf der Agenda steht. Kompetenzen in diesem Technologiefeld haben in jüngster Zeit an Bedeutung gewonnen. Das liegt zum einen am Trend zur Miniaturisierung: Nanostrukturen zu kontaktieren und in ein Gehäuse zu bringen, das ist technisch sehr anspruchsvoll.

Andererseits gibt es viele verschiedene Arten von Halbleiterchips, was auch sehr unterschiedliche Anforderungen an Aufbau- und Verbindungstechnik mit sich bringt. Es ist daher ein spannender Forschungsgegenstand, dafür differenzierte Lösungen zu entwickeln.

So werden im Zuge der Heterointegration verschiedene Chips in einem Gehäuse kombiniert. Bei Leistungselektronik hingegen muss ein Gehäuse in der Lage sein, große Mengen an Wärme abzuleiten.

Im ForLab-Verbund arbeiten viele Forschergruppen auch an solchen Aufgabenstellungen. Deshalb gehört die Aufbau- und Verbindungstechnik zu den ForLab-Fokusthemen.